Опубликовал 2 марта, 2019 - adminGWP

CES 2019: Гибкий смартфон Royole FlexPai получил процессор Snapdragon 855

Опубликовано в рубрике Новости

Нa выстaвкe CES 2019 в Лaс-Вeгaсe пoкaзaн в дeйствии oдин из пeрвыx в мирe смaртфoнoв с гибкoй конструкцией — аппарат Royole FlexPai. С устройством познакомились корреспонденты 3DNews.

Как мы сообщали ранее, смартфон оборудован гибким 7,8-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 1440 точек. Благодаря этому экрану и корпусу со специальным сочленением гаджет можно складывать пополам.

В ходе презентации новинки на CES 2019 было сказано, что основой устройства служит передовой процессор Qualcomm Snapdragon 855. Чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой от 1,80 ГГц до 2,84 ГГц, графический ускоритель Adreno 640 и 4G-модем Snapdragon X24 LTE.

В арсенале Royole FlexPai — 6/8 Гбайт оперативной памяти и твердотельный накопитель вместимостью 128/256 Гбайт. Предусмотрен слот для карты microSD.

Есть камеры с 16 млн и 20 млн пикселей, приёмник GPS, акселерометр, гироскоп, барометр, датчики освещённости и приближения, симметричный порт USB Type-C.

За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3800 мА·ч. Габариты составляют 134,0 × 190,3 × 7,6 мм, вес — 320 граммов.

Отмечается, что Royole FlexPai уже предлагается в качестве платформы для разработчиков по ориентировочной цене 1300 долларов США. 

Источник:

«
»
Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.