30 марта, 2016 
Новинки гаджетов 
Комментарии к записи Что скрывает упаковка гарнитуры виртуальной реальности HTC Vive отключены Что скрывает упаковка гарнитуры виртуальной реальности HTC Vive
Уже на следующей неделе первая партия гарнитур виртуальной реальности HTC Vive отправится к своим владельцам. Пока что неизвестно, доставят ли главы HTC и Valve первый шлем лично, как это сделал Палмер Лаки, зато мы уже знаем, что будет находиться в коробке с потребительской версией HTC Vive.
Как видно на следующей иллюстрации, в Читать далее »
30 марта, 2016 Новинки гаджетов Комментарии к записи Lenovo готовит к релизу международную версию металлического фаблета K5 Note отключены Китайская Lenovo готовит к анонсу международную версию бюджетного фаблета K5 Note. По крайней мере, на это намекают данные сертификационной организации, которую уже успела посетить новинка.
Кстати, по данным регулятора, от оригинала новинка отличается лишь поддержкой международных стандартов мобильной связи, в то время как по части остальных спецификаций модели идентичны: Читать далее »
15 октября 1997 года с помощью американской ракеты Титан 4Б была запущена автоматическая межпланетная станция «Кассини» с пристыкованным к ней зондом «Гюйгенс».
Эта задача была осуществлена совместными усилиями NASA (США), Европейского космического агенства и Космического агенства Италии. Свое название станция получила по имени известного франко-итальянского астронома Джованни Читать далее »
Известный блогер Эван Бласс в своем аккаунте Twitter и на веб-ресурсе VentureBeat опубликовал свежую информацию о смартфоне P9 Lite (кодовое имя Huawei Venus) компании Huawei. Устройство готовится к выпуску и пока не было анонсировано официально.
По сведениям источника, новинка получила более слабый в сравнении с флагманским Kirin 950 процессор и не полностью металлический корпус. Кроме того, P9 Lite Читать далее »
29 марта, 2016 ИТ Комментарии к записи Samsung официально представила новые смартфоны Galaxy J7 и Galaxy J5 отключены Samsung представила два новых смартфона Galaxy J7 (2016) и Galaxy J5 (2016). Устройства получили металлическую рамку и улучшенные технические характеристики по сравнению с оригинальными моделями.
Galaxy J5 и J7 были анонсированы летом прошлого года и стали первыми смартфонами с фронтальной вспышкой. Улучшенные параметры обновленных модификаций включают увеличенную емкость аккумулятора — 3300 Читать далее »
29 марта, 2016 ИТ Комментарии к записи Galaxy S7 тестируют на чипсетах MediaTek Helio X20 и X25 отключены Смартфоны семейства Samsung Galaxy S7 предлагаются пользователям в модификациях на чипсетах Exynos и Snapdragon. Причем, если первая версия аппарата доступна лишь в Китае и США, то Galaxy S7 на платформе Snapdragon поставляется во все остальные страны мира.
Но, похоже, что в этом году корейский производитель решил сломать наши стереотипы. И недавно в бенчмарке GeekBench были замечены сразу несколько Читать далее »
28 марта, 2016 Компьютеры Комментарии к записи Android-смартфон OnePlus 3 дебютирует 7 апреля отключены Китайская компания OnePlus, получившая всемирную известность, выпустив смартфон OnePlus One, который позиционировался как «убийца флагманов», готовит к анонсу новый смартфон. Преемник прошлогоднего OnePlus 2 замечен в базе данных теста AnTuTu, где указаны его ключевые спецификации.
Данные AnTuTu показывают, что OnePlus 3 с модельным номером A3000 базируется на процессоре Qualcomm Snapdragon 820 с графикой Adreno 530 Читать далее »
28 марта, 2016 Компьютеры Комментарии к записи Процессорная система охлаждения Thermaltake Riing Silent 12 отличается низким уровнем шума отключены Компания Thermaltake анонсировала новую процессорную систему охлаждения Riing Silent 12. Она представлена в двух версиях: Red и Blue, первая из которых имеет вентилятор с красной подсветкой и красными вставками, а у второй всё это синего цвета. Riing Silent 12 весит 825 г, и имеет габариты 159 x 140 x 74 мм, что позволяет использовать его даже с теми материнскими платами, у которых слоты для модулей оперативной Читать далее »
28 марта, 2016 Компьютеры Комментарии к записи Подписан договор о строительстве в Китае полупроводниковой фабрики TSMC стоимостью 3 млрд долларов отключены Подписан договор о строительстве в Китае полупроводниковой фабрики TSMC стоимостью 3 млрд долларов
В декабре прошлого года стало известно, что TSMC подала заявку на строительство в Китае 300-миллиметровой фабрики и центра НИОКР. Сегодня крупнейший контрактный производитель полупроводниковой продукции сообщил о подписании соответствующего договора с руководством города Нанкин. Читать далее »
Вряд ли новинка 360 Mobile F4 Читать далее »