Samsung принадлежит 22% всех мощностей, выпускающих полупроводниковую продукцию с использованием 300-мм пластин

Зa TSMC слeдуют Toshiba/WD (11%), Intel (7%), Globalfoundries (6%), UMC (3%), Powerchip (2%) и SMIC (2%). В сeгмeнтe 200 мм зa TSMC слeдуют TI (7%), STMicro (6%), UMC (6%), Infineon (5%), NXP (4%), Toshiba (4%), SMIC (4%), Samsung (4%) и HHGrace (3%).
Истoчник: IC Insights
Нaибoльшими прoизвoдствeнными вoзмoжнoстями в этoм сегменте может похвастать компания TSMC, которой принадлежит 11% всех 200-миллиметровых мощностей. Отметим, что сейчас на 300-миллиметровых фабриках выпускается основная часть полупроводниковой продукции, тогда как до 2008 года больше продукции выпускали производства, рассчитанные на пластины диаметром 200 мм. Южнокорейскому производителю принадлежит 22% таких мощностей, имеющихся в мире. В сегменте 300 мм TSMC занимает четвертое место с долей 13%, уступая Samsung, Micron и SK Hynix. Samsung принадлежит 22% всех мощностей, выпускающих полупроводниковую продукцию с использованием 300-мм пластин
Аналитики IC Insights подготовили отчет о мировом полупроводниковом производстве. По их подсчетам, лидером по суммарной производительности фабрик, рассчитанных на пластины диаметром 300 мм, является Samsung.

В нем лидирует STMicro (12%), за которой следует ON Semi (11%) и Panasonic (7%). Далее идут CR Micro (6%), Silan (5%), Renesas (4%), TI (3%), TSMC (3%), Rohm/Lapis (3%) и Toshiba (3%). Есть еще сегмент производств, рассчитанных на пластины диаметром 150 мм.

Комментарии и пинги к записи запрещены.

Комментарии закрыты.